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45V耐压500mA驱动！润石科技为车用 LED 灯打造的驱动利器
润石科技推出RS3700-Q1单通道高侧LED驱动芯片，采用车规级工艺设计，支持4.5V-40V输入电压及45V极限耐压，提供最大500mA驱动电流。该芯片具备±4.6%全温度范围电流精度，集成LED开路/短路自诊断与热共享功能，通过EMSOP8封装兼容TI产品引脚，为车尾灯、氛围灯等车载照明提供高可靠性解决方案。
2025-09-10
LED
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Bourns创新推出SRN-BTA系列：半屏蔽功率电感实现感值翻倍与辐射降低
Bourns扩展其SRN-BTA系列半屏蔽功率电感产品线，新增五款新型号（SRN2010/2510/3010/3015/4018BTA），最大感值提升至原有系列的两倍，并显著降低磁场辐射。该系列采用底部焊接导线设计增强机械稳定性，通过AEC-Q200车规认证，为汽车电子、工业电源及通信设备提供高可靠性、高性价比的磁性解决方案。
2025-09-10
功率电感
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15kV高压容变＜25%！Vishay一类瓷介电容突破性能极限
威世科技（Vishay）推出HVCC一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容系列，支持15 kVDC额定电压，在15 kV条件下电容变化低于25%（仅为二类瓷介电容的一半），介质损耗因子（DF）＜1.0%（1 kHz下）。该系列电容值覆盖100 pF至1 nF，工作温度范围-30℃~+85℃，为医疗X射线、工业激光器等高压发生器提供低损耗...
2025-09-10
陶瓷电容
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罗姆SiC MOSFET助力舍弗勒逆变砖量产，赋能中国电动汽车
全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）与德国汽车零部件巨头舍弗勒集团（Schaeffler）共同宣布，搭载罗姆SiC MOSFET裸芯片的新型高压逆变砖正式进入量产阶段。该产品专为中国大型汽车制造商设计，标志着双方战略合作取得重要成果，将为电动汽车市场提供高效、可靠的功率解决方案。
2025-09-10
MOSFET
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一站式开发：中微半导冰箱方案助力客户降本增效
中微半导体推出一站式高集成冰箱控制解决方案，集成主控CMS32F159、触控CMS32F759与电机驱动CMS32M5510三颗核心芯片，通过硬件融合与算法优化大幅简化外围电路，提升系统可靠性，助力冰箱厂商快速开发高效、完整、可靠的控制系统。
2025-09-10
MCU
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18MHz0.1dB平坦度：国产运放实现专业视频矩阵全覆盖
川土微电子推出CA-HP6242高速双通道轨至轨输出放大器，支持±2.5V至±5V宽电压供电，具备135MHz带宽与235V/μs压摆率。该芯片在18MHz范围内实现0.1dB增益平坦度及0.02%差分增益误差，输出摆幅达±4.8V（1kΩ负载），为高清视频处理、高速ADC驱动及医疗成像设备提供高精度信号链解决方案。
2025-09-10
功率放大器
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超低静态电流+全面保护！HOLTEK新品稳压器助力设备续航倍增
Holtek推出新一代低静态电流低压差线性稳压器HT75Rxx-1及HT75Rxx-7系列，支持3.1V-30V超宽输入电压范围及2.1V-12.0V多档输出电压，最大输出电流达150mA。HT75Rxx-1静态电流低至1μA（精度±1%），HT75Rxx-7支持使能控制引脚（待机电流0.1μA）及过流/过温保护，为电池供电设备、通信终端及音视频设备提...
2025-09-09
恒压变压器（稳压器）
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超薄设计+高效率传输！Abracon LTE天线破解紧凑空间信号难题
Abracon推出AANI-CH-0202系列超薄LTE芯片天线，尺寸仅40×7×3mm，支持698-960MHz及1710-2690MHz双频段，效率超过50%。采用PCB工艺制造，兼容标准回流焊工艺，可贴装于PCB边角，为全球LTE 4G/3G/2G蜂窝应用提供高性价比解决方案，并通过PTCRB/GCF认证。
2025-09-09
通讯线
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140°C高温无畏！TDK超紧凑电容破解汽车电子散热难题
TDK株式会社推出B41699（轴向式）与B41799（焊星式）系列超紧凑铝电解电容器，工作温度高达+140°C，支持60g振动稳定性与34.6A大纹波电流（10kHz）。该系列电容容量覆盖1800-13000μF，在+125°C环境下寿命超过4000小时，并通过AEC-Q200车规认证，为电动转向（EPS）、风扇控制及xEV平台提供高可靠性解...
2025-09-09
聚合物电容
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