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破局"芯片墙"!黑芝麻武当C1200如何重构汽车中央计算底层逻辑
在汽车电子电气架构向中央计算演进的关键节点,行业面临的根本挑战并非功能叠加,而是芯片架构的本质重构。黑芝麻智能推出的武当C1200家族,从底层芯片架构层面破解了传统方案的三大核心痛点:算力资源僵化、跨域通信延迟与安全冗余不足。
2025-11-19
黑芝麻智能 武当C1200 舱驾一体芯片 中央计算架构 跨域融合SoC 汽车电子 电气架构
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DigiKey 以全线自动化解决方案重磅参展德国 SPS 2025 展会
DigiKey作为全球领先的电子元器件和自动化产品分销商,邀请参会者莅临7号馆106号展位交流。来访者可获赠精美礼品,并深入了解其丰富的自动化产品阵容,包括创新新品、行业领先供应商及增值服务。DigiKey凭借顶尖品牌、快捷交付与齐全品类,为从设备维护到整机制造的各类客户提供全方位支持,展现其...
2025-11-19
工业自动化 自动化产品 电子元器件 机器人 传感器
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终结传感器取舍困境:全固态太赫兹引擎兼顾雷达稳健与激光雷达精度
在自动驾驶技术发展的道路上,传感器系统一直是最关键的组成部分之一。近日,波士顿初创公司Teradar宣布完成1.5亿美元B轮融资,并推出了汽车行业首款商用太赫兹视觉传感器,这项突破性技术有望解决长期困扰自动驾驶行业的感知难题。
2025-11-14
激光雷达 全固态芯片架构 自动驾驶 摄像头
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是德科技与HEAD acoustics完成NG eCall互操作测试,助推车载紧急呼叫合规进程
汽车智能化与网联化进程的加速,车载紧急呼叫系统(eCall)的技术演进正成为行业关注的重点。近日,是德科技(Keysight Technologies)宣布其基于UXM平台的下一代eCall(NG eCall)解决方案,已成功与全球领先的声学测试企业HEAD acoustics GmbH完成互操作性测试。这一成果标志着汽车行业在5G环境下...
2025-11-13
是德科技 射频测试 声学测试 HEAD acoustics
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GaN技术:重塑高能效、小尺寸功率电子的未来
氮化镓(GaN)作为宽禁带半导体,正以其卓越的电气特性引领功率电子行业的变革。相较于传统硅基器件,GaN具备更低的导通电阻、极小的栅极电荷和近乎零的反向恢复电荷,支持更高开关频率与能效。这一优势在功率转换和电机控制领域尤为显著,不仅助力系统实现更高的功率密度、小型化与轻量化,更能大...
2025-11-13
氮化镓 (GaN) 电机控制 逆变器 家用电器
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NAND价格飙升冲击下游,手机厂商被迫“降容”应对
近期,全球闪存市场迎来新一轮价格调整,闪迪(SanDisk)作为行业巨头率先行动,在11月宣布大幅上调NAND闪存合约价格,涨幅高达50%。这一举措远超市场预期,成为今年以来的第三次涨价。此前,闪迪已在4月和9月分别执行了10%的普涨政策。与此同时,美光、三星等存储大厂也纷纷跟进,进一步加剧了市场...
2025-11-11
闪迪 美光 三星 边缘计算 NAND闪存
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第三届中国电子智能制造(实装)示范线圆满闭幕
11月7日,第三届中国电子智能制造(实装)示范线在第106届中国电子展上圆满收官。这场在上海新国际博览中心举办的盛会,向业界全景呈现了电子智能制造的全流程自动化解决方案,呈现了单机设备的卓越性能,更展现了国产装备在系统集成与协同运作方面的强大实力,标志着中国电子智能制造解决方案已迈...
2025-11-11
电子智造 系统集成 贴片机 数据驱动 MES系统 (数字大脑)
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紧凑型3kW伺服驱动方案:ST EVLSERVO1参考设计解析
在工业和信息化部指导下,中国汽车工程学会近期正式发布了《节能与新能源汽车技术路线图3.0》。这份文件汇聚了来自汽车、能源、材料及人工智能等多个领域的逾2000位专家智慧,历时一年半联合修订完成,系统规划了至2040年中国汽车产业的发展路径,确立了“低碳化、电动化、智能化”三大战略方向,为行...
2025-11-10
制动电阻 板对板连接器 逆变器 伺服驱动 意法半导体
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邦德激光全球总部迎调研,展示激光切割机智造实力
11月6日,山东省工业和信息化厅党组副书记、副厅长安文建一行莅临邦德激光全球总部基地调研指导,济南市工业和信息化局有关领导陪同参观。邦德激光董事总经理蒋彦斌全程接待。
2025-11-10
邦德激光
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