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汽车电子供电革命：Nexperia新一代车规LDO如何破解电源痛点
在汽车智能化浪潮中，精密电子系统的供电质量已成为性能分水岭。全球半导体巨头Nexperia推出的NEX90x30/15-Q100系列车规级低压差稳压器（LDO），以 45V瞬态耐压能力 与 5.3µA超低静态电流 的双重突破，攻克了传统电源模块在冷启动、启停工况下的稳定性难题。该产品系列通过AEC-Q100 Grade 1认证，为...
2025-08-18
车规级LDO｜汽车电源管理｜超低静态电流｜AEC-Q100认证｜车辆供电系统
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MBSE智控革命：汽车中控锁安全开发的新范式
在汽车电子系统复杂度激增的时代，传统文档驱动开发模式正面临信息孤岛、变更断层等严峻挑战。基于模型的系统工程（MBSE）通过构建贯穿需求、设计和验证的数字化模型链条，为中控锁等安全关键系统提供了全新开发范式。本文将深入解析MBSE如何以SysML架构建模为核心，重构汽车中控锁的功能安全开发路...
2025-08-15
MBSE SysML建模 需求追溯 功能安全 ZCU开发
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安森美CEO深度解析：电动汽车与AI服务器双赛道的战略突围
2025年KeyBanc投资者会议上，安森美半导体CEO Hassane S. El-Khoury以全球产业变革为视角，系统阐述了电动汽车与AI服务器两大高增长赛道的战略布局。其核心观点揭示出：电动汽车的全球化浪潮与AI服务器的算力革命正在重塑半导体产业格局。安森美凭借在碳化硅技术、电源管理方案及供应链整合能力上的...
2025-08-14
安森美 电动汽车 碳化硅技术 AI服务器 技术生态
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自动驾驶传感器技术路线之争：MEMS激光雷达与TOF方案的差异化竞争
随着自动驾驶技术向L3+级别迈进，传感器配置方案成为行业关注焦点。速腾聚创M1P MEMS激光雷达与TOF近距方案的技术路线之争，折射出自动驾驶行业在性能与成本、远距与近距感知之间的战略抉择。本文将深入分析两种技术路线的核心差异、适用场景及未来发展趋势。
2025-08-12
MEMS激光雷达 TOF传感器 自动驾驶感知 传感器融合 成本优化
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AMD登顶服务器CPU市场：Zen5架构如何改写数据中心竞争格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率与英特尔平分服务器CPU市场，完成从2018年2%到行业龙头的逆袭。这一里程碑背后，是EPYC 9005系列处理器凭借192核Zen5c架构、6TB DDR5内存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性创新，正在重塑数据中心的经济学模型——用1/7的服务器数量完成相同算力任务，能耗降低69%。
2025-08-11
AMD EPYC 服务器CPU Zen5架构 AI推理 数据中心能效
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800V高压平台突围！安森美碳化硅技术赋能小米YU7性能跃升
安森美宣布，其基于EliteSiC M3e技术打造的800V高压驱动平台已应用于小米汽车旗下YU7电动SUV部分车型。该平台凭借高性能碳化硅（SiC）技术，可助力电动汽车制造商优化牵引系统设计，实现更紧凑、轻量化及高可靠性的动力解决方案。
2025-08-04
安森美 小米 YU7电动SUV系列 技术支持 碳化硅方案 电动汽车轻量化 高压快充技术
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安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
安森美（onsemi）与英伟达（NVIDIA）达成战略合作，共同推进800V直流（VDC）供电架构在人工智能（AI）数据中心领域的应用。这一创新方案将助力下一代AI数据中心在能效、功率密度及环境可持续性方面实现突破性提升，加速行业向高密度、低能耗的计算基础设施转型。
2025-08-01
安森美 英伟达 800V直流供电 AI数据中心 能效提升 可持续性 供电架构 数据中心转型
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厘米级世界镜像：移动测绘的技术突围与场景革命
移动测绘成像技术已从单纯追求像素密度的初级阶段，跃迁至多维感知融合的新纪元。2025年全球移动测绘市场规模将突破186亿美元（MarketsandMarkets数据），其核心价值不再局限于影像清晰度，而是通过激光雷达、高光谱相机与惯性导航的深度耦合，构建厘米级精度的动态三维实景模型。深圳某智慧城市项...
2025-07-30
移动测绘成像技术 激光点云应用 多光谱测绘系统 移动测绘设备选型 智慧城市三维重建
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汽车电子的“心脏稳定器”：车规片状电感应用全景解析
在汽车电子系统的深层架构中，片状电感正从普通元件跃升为核心安全器件。随着汽车电动化、智能化进程加速，传统绕线电感已无法满足严苛环境下的稳定性要求。车规级片状电感凭借其小型化、耐高温、抗振动的特性，成为DC-DC转换器、ADAS传感器、电池管理系统中的关键组件。数据显示，新能源汽车单车电...
2025-07-29
车规级片状电感 汽车电子 电感选型 AEC-Q200电感 新能源汽车电感应用
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