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实例解析：如何降低MLCC可听噪声？

陶瓷电容器（MLCC）具有极低的ESR、ESL，尺寸小及低老化度等优势，在电子电路中得到广泛应用。但与所有铁电体电介质一样，MLCC受压电效应影响，会产生可听噪声，因此，本文将研究和讨论MLCC可听噪声的影响、分析其原因并提出解决方案。

2013-09-18
Vishay新款SMD MLCC，针对高频RF应用

Vishay发布新款SMD MLCC，针对高频RF应用，提供可靠的性能。该器件具有超过2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR，电压等级高达1500V，可用于电信、医疗、国防和工业设备。

2013-08-28
Vishay发布高频RF应用新款SMD MLCC，Q值超2000

日前，Vishay 宣布推出针对高频RF应用高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)，新款QUAD HIFREQ系列产品具有超过2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR，电压等级高达1500V，适用于电信、医疗、国防和工业设备。

2013-08-28
对MLCC常见问题的探讨

MLCC是目前国际上用量最大、发展最快的片式元件之一。随着移动通信设备的发展，对高性能MLCC的需求与日俱增，MLCC不断向微型化、高叠层、大容量化、高可靠性和低成本化方向发展，这对原材料、工艺设备及工艺技术提出了很大的挑战。那么使用过程中也会碰到一些问题，小编现在就一些常见问题与各位探讨一下。

2013-05-30
0201 MLCC市场份额2013年将会急速增长到35%

目前0402规格MLCC增速已经放缓，0201规格产品的技术已经相对成熟，0201规格市场将会急速增长，预计2013年0201规格产品市场将达35%。

2013-02-06
47uF以下MLCC全面取代钽电容，0201很快将成需求主流

尽管全球最大的MLCC供应商村田的出货量仍是国内最大的MLCC供应商宇阳的七倍之多，但宇阳今年已从多年来的战略防守策略转为战略进攻策略，这意味着很快村田和宇阳的攻守之势就会发生逆转。宇阳真的准备好了吗？下文为你分解。

2013-02-06
用低ESL电容器代替MLCC，减少贴装面积

由于智能手机CPU的高速化和采用LTE通信，使得电力消耗变大，电池的容量也将随之上升，因此安装电子元器件的主要电路板将会出现越来越小的倾向。并且伴随着多功能化，电路板上安装的电子元器件的数量也会增加。

2013-02-01
村田曝光2013发展战略，有望实现两位数增长

村田去年开发出全球最小的008004 MLCC，今年又将给世界带来什么惊喜？在大多数中国企业生存就是成功的2013年，村田中国总裁表示，今年有望实现10%的增长率。村田凭什么产品在哪些目标市场实现这一增长前景？请看下文独家报道。

2013-01-31
什么是MLCC？

按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。

2013-01-14
TDK明年4月量产高密度封装的0603尺寸MLCC

TDK近日开发出了封装面积可比原产品减小50％的0603尺寸MLCC，将于2013年4月开始量产。新产品通过在侧面涂覆阻焊漆，可以防止相邻部件间焊锡接触引发的短路，适用于智能手机等小型便携终端及小型模块部件的去耦用途。

2012-12-12
宇阳MLCC小型化技术追上村田，性能也不输村田

在MLCC陶瓷电容市场，村田是当之无愧的老大，今年市场出货量高达5千亿个，而中国最大的MLCC陶瓷电容供应商宇阳科技今年出货量还只有7百亿个。但中国最大的MLCC制造商宇阳已经在小型化技术上追上村田，未来的目标将是争夺市场头把交椅。

2012-12-10
数据详解：超微型0402MLCC

宇阳科技自主研发的的0402微型MLCC已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定。0402微型MLCC具有微型化、高电容量及可靠性极高的优异性能，广泛应用于手机、无绳电话、笔记本计算机、液晶显示器及数码相机等高端移动数字通信终端产品里。

2012-11-23

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