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高压软起动中的晶闸管如何选型？
随着电力电子技术的飞速发展，晶闸管软起动装置应运而生。三相异步电动机的起停技术发生了划时代的变化。晶闸管软起动产品问世不过30年左右的时间，而其主要性能却大大优于磁控软起动、液阻软起动等传统软起动方式。它的体积小，结构紧凑，几乎免维护，功能齐全，起动重复性好，保护周全，目前已成为软起动领域中的佼佼者。
2012-10-25
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简单实现晶闸管直流稳压器的过流保护
尽管功率场效应VDMOS 和绝缘栅双极型晶体管IGBT等电力半导体元器件层出不穷，且在电力电子技术领域占据重要位置，晶闸管（可控硅） 却因耐高压耐大电流冲击的特性，仍有着稳固的阵地，受到用户的青睐。在摈弃电流采样、放大和执行等多个环节的情况下，将单结晶体管移相触发器中的晶体管误差放大器改为集成运算放大器，就可实现晶闸管直流稳压器的过流及短路保护，简化了电路结构，并提高了整机的稳定可靠性能和AC - DC变换效率。
2012-08-29
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HOMSEMI MOSFET基于100KHz逆变焊机的应用评测
早期的逆变焊机中功率开关器件采用晶闸管，逆变频率为2--3KHz，变压器铁心采用硅钢片，重量较大。本逆变焊机采用成启半导体大功率MOSFET HS20N50，逆变频率在100KHz以上，可以对熔滴过渡实现精细控制。
2012-05-23
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采用APFC和PWM技术的高功率因数开关电源的设计比较
针对传统开关电源因输入电路采用不可控二极管或相控晶闸管整流而存在输入电流谐波含量大、功率因数低的问题，提出了两种高功率因数开关电源的设计方案，分析了采用APFC技术和PWM 整流技术来提高开关电源功率因数的原理，并进行了仿真。
2012-04-23
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LCP12 IC：意法半导体引领市场率先推出先进电信保护芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。全新晶闸管阵列率先符合中国未来的用户线路接口卡尖塞和铃流端口保护标准。
2012-04-05
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晶闸管整流器全关断检测电路的设计
本文提出并介绍了欧姆逻辑无环流检测的一种方案——晶闸管整流器全关断检测,并与软件检测和电流互感器检测进行比较分析,最终得出晶闸管全关断检测方案准确可行的结论。全关断的输出信号与上述两种信号进行综合利用,从而准确可靠地实现了欧姆的逻辑无环流控制。
2012-03-29
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晶闸管在电力稳压器中的应用
目前流行的电力稳压器大多采用伺服电机带动炭刷移动调整电压。它具有整机效率高、输出波形好、电路简单等优点，但由于有炭刷和机械传动造成其工作寿命短、响应速度慢待等问题。用“无触点”取代“炭刷”是目前大功率电力稳压器的发展方向。所说的“无触点”是指主电路中的交流开关采用如晶闸管之类的器件，利用微电脑逻辑控制进行调压。用无触点控制取代伺服电机及炭刷进行调压，从而延长使用寿命、加快响应速度、提高可靠性。
2012-02-20
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晶闸管在高压软起动中的选型及应用
随着电力电子技术的飞速发展，晶闸管软起动装置应运而生。三相异步电动机的起停技术发生了划时代的变化。晶闸管软起动产品问世不过30年左右的时间，而其主要性能却大大优于磁控软起动、液阻软起动等传统软起动方式。它的体积小，结构紧凑，几乎免维护，功能齐全，起动重复性好，保护周全，目前已成为软起动领域中的佼佼者。
2012-02-16
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晶闸管在高压软起动中的选型及应用
晶闸管电机软起动器的出现，弥补了传统软起动器的各种不足，很好地降低了电机的起动电流，降低了配电容量，延长了电机及相关设备的使用寿命。起动参数可视负载调整，易于维护。本文介绍晶闸管电机软起动器工作原理，晶闸管的选型及晶闸管的保护设计。
2012-02-13
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电源技术的创新在哪里
1947年底晶体管问世，随后不到十年，可控硅整流器（SCR，现称晶闸管）在晶体管渐趋成熟的基础上问世，从而揭开了电源技术长足发展的序幕。半个世纪以来，电源技术的发展不断创新。
2012-02-09
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可控硅(晶闸管)的检测方法
可控硅（SCR）国际通用名称为Thyyistoy，中文简称晶闸管。它能在高电压、大电流条件下工作，具有 耐压高、容量大、体积小等优点，它是大功率开关型半导体器件，广泛应用在电力、电子线路中。
2011-09-08
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高能效功率电子技术领域的新进展
从1957年第一只晶闸管的诞生开始，功率电子技术以相当迅猛的速度发展。近年来又取得了长足的进展，产生极佳的经济及社会效益。从美国高能效经济委员会(ACEE)出版的一份报告可以看到，到2030年，受益于采用半导体技术而获得的更高能效，可以使美国的经济规模扩大70%以上，与此同时，使用的电能却将减少11%。作为高能效功率电子技术领域的领先厂商，安森美半导体一直专注于超低损耗MOSFET/IGBT、智能电源IC及集成功率模块等方面的研发和创新，而且取得了长足的进展。
2011-07-27
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