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工程避坑指南：防水连接器选型中的5大关键参数
防水连接器作为电子设备在潮湿环境中的关键组件，其性能直接影响系统的可靠性。本文基于最新行业标准与技术数据，深入解析防水连接器的设计原理、核心参数及选型策略，为工程师提供实用参考。
2025-11-16
防水连接器 IP68 连接器防水等级 YD/T 4863-2024 标准 液态硅胶连接器 工业防水连接器
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打破垄断前奏！中国首个EUV光刻胶测试标准立项，为3nm芯片国产化铺路
近日，我国芯片产业传来重大利好消息——国家标准化管理委员会正式对立项的三项光刻胶相关标准进行公示，其中最引人注目的是《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》。这一标准的制定，标志着我国在攻克高端芯片制造核心材料瓶颈上迈出了至关重要的一步，对集成电路产业自主可控发展具有深远的战略意义。
2025-11-14
线边缘粗糙度 释气测量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
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“无极”芯片破茧！中国科学家造出全球首款二维半导体处理器
近日，复旦大学微电子学院联合绍芯实验室取得重大突破，成功研发出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，并完成流片验证。该研究成果已发表于国际顶级学术期刊《自然》，标志着我国在新型半导体技术领域实现从“跟跑”到“领跑”的关键跨越，也为全球半导体产业突破技术瓶颈提供...
2025-11-14
“无极”(WUJI) 芯片 AI驱动 中芯国际 二维半导体材料 5900个晶体管
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航天史迎新玩家！贝索斯“新格伦”完美回收，马斯克罕见祝贺
美国东部时间本周四下午约3:55，佛罗里达州卡纳维拉尔角36号发射复合体见证了一场航天历史的重要时刻——杰夫·贝索斯创立的蓝色起源公司“新格伦”巨型火箭成功实现一级助推器海上回收，成为全球第二家掌握这一尖端技术的航天企业。这一里程碑事件不仅打破了SpaceX在火箭回收领域的长期技术垄断，也为全...
2025-11-14
蓝色起源Blue Origin NASA 成功发射 新格伦火箭
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告别EMC噩梦：集成隔离方案如何降低测试成本与风险
在电气化浪潮席卷汽车、工业等领域的今天，隔离设计已成为确保系统安全的必要手段。然而，传统分立式隔离方案在EMC合规、安全认证和设计复杂度方面的隐性成本，正成为工程师面临的巨大挑战。本文将揭示这些隐藏成本，并展示集成化隔离解决方案如何帮助企业降低技术风险、加速产品上市。
2025-11-13
隔离设计 成本优化 EMC测试 隔离电源 集成隔离 DC-DC 光耦合器 替代方案 EMC合规
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是德科技与HEAD acoustics完成NG eCall互操作测试，助推车载紧急呼叫合规进程
汽车智能化与网联化进程的加速，车载紧急呼叫系统（eCall）的技术演进正成为行业关注的重点。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平台的下一代eCall（NG eCall）解决方案，已成功与全球领先的声学测试企业HEAD acoustics GmbH完成互操作性测试。这一成果标志着汽车行业在5G环境下...
2025-11-13
是德科技 射频测试 声学测试 HEAD acoustics
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微合科技携手Ceva推出HyperMotion 5G RedCap平台，重塑高性价比汽车网联方案
近日，全球领先的半导体产品与软件IP授权厂商Ceva，与专注于智能蜂窝通信物联网解决方案的微合科技联合宣布，成功推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。这一平台的问世，标志着汽车行业在向5G网络演进的过程中，找到了一条兼顾性能、成本与能效的优化路径，为大规模智能网联应用铺平了道路。
2025-11-13
Ceva 微合科技 系统级芯片 5G RedCap
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闻库指出6G发展三部曲：终端智能化、通智融合、星地一体
在近日举行的2025年6G发展大会上，中国通信标准化协会理事长闻库指出，6G技术正处于标准化研究全面启动、技术创新加速突破、产业全面布局的关键时期。随着全球对6G的研究逐步深入，其发展路径和关键技术方向日益清晰。
2025-11-13
6G 5G-A 国际电信联盟 中国通信标准化协会
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百度世界大会定调AI新阶段：从“智能涌现”迈向“效果涌现”
“当AI能力被内化，成为一种原生的能力，智能就不再是成本，而是生产力。”11月13日举办的2025百度世界大会上，百度创始人李彦宏在演讲中如是说。他指出，业界更应关心如何让AI跟每一项任务有机结合，“让AI成为企业发展和个人成长的原生推动力。”
2025-11-13
倒金字塔结构 数字人 智能体 AI原生
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